Image Image Image Image Image Image Image Image Image Image

Интересное о компьютерах | Сегодня: Четверг, 29 октября 2020 года

Scroll to top

Top

Все новости по теме DDR3 - Интересное о компьютерах

Новый кризис на рынке компьютерной памяти

30 августа 2011 |

По прогнозу маркетинговой и исследовательской компании IHS iSuppli, цены на чипы памяти формата DDR3, используемые в ноутбуках, настольных ПК и серверах, в предстоящие два месяца снизятся, так как компании-производители попытаются сократить товарные запасы на фоне падающего рынка ПК.

Средняя цена DDR 3 RAM за 2 гигабита составит в конце третьего квартала 1,60 долларов, против нынешней цены в 2,10 долларов, говорится в аналитической заметке IHS iSuppli. Год назад средняя цена 2 Гб памяти DDR3 DRAM в третьем квартале составляла 4,70 долларов, что стало возможным на фоне роста спроса на DDR3 и отказа от устаревшей памяти DDR2. По словам аналитика рынка памяти IHS iSuppli Майка Ховарда, в четвертом квартале нельзя исключать дальнейшего падения цен памяти, примерно до отметки 1,25 долларов за 2 Гб.  Ховард говорит, что заметное ослабление рынка ПК, а также нежелание продавцов приобретать у производителей дополнительные объемы продукции неизбежно приводят к падению цен.

Подробнее

«Зелёные» модули памяти DDR3 для серверов

22 августа 2011 |

Компания Samsung объявила о разработке энергетически эффективных модулей регистровой оперативной памяти RDIMM для серверов следующего поколения.

Изделия «зелёной» серии Green DDR3 имеют ёмкость до 32 Гб; при их изготовлении используется методика с нормами «класса 30 нанометров». Модули работают на частоте 1 333 МГц, потребляя 4,5 Вт энергии. Это, как утверждает разработчик, самый низкий показатель для модулей памяти, предназначенных для серверов корпоративного класса.

При производстве Green DDR3 применяется технология 3D-компоновки TSV (Through-Silicon Via). Суть последней — в формировании в кремниевых подложках миниатюрных отверстий, заполняемых медью. Подробнее

Материнка Zotac Fusion 350-A-E

8 августа 2011 |

Компактная новинка от ZOTAC оснащена двухъядерным гибридным чипом AMD E-350, с возможностями которого мы уже хорошо знакомы. Однако в отличие от рассмотренных ранее плат на платформе AMD Fusion данная модель оборудована пассивной системой охлаждения процессора и чипсета. В конструкции кулера, разработанного компанией Cooler Master, используются две тепловые трубки толщиной 6 мм, на них нанизаны 22 алюминиевые пластины. Что касается эффективности СО, то, надо сказать, что она достаточно неплохо справляется со своей задачей. На открытом стенде – не лучших условиях для системы с пассивным охлаждением – в режиме покоя процессор прогревался до 55–60 °С. После 15 минут тяжелой нагрузки с помощью утилиты OCCT температура возрастала до 66–68 °С. В миниатюрном корпусе и соседстве с жестким диском, возможно, значения будут еще выше, потому при плотной компоновке желателен минимальный продув. Плата позволяет установить до 8 ГБ памяти DDR3-1066/1333. При этом предполагается использование компактных и экономичных модулей SO-DIMM.

Подробнее

Системная плата Gigabyte G1 Assassin

3 мая 2011 |
Мы уже привыкли к тому, что компания Gigabyte с завидной регулярностью старается удивить нас, выпуская необычные дорогие системные платы для любителей экстремального разгона и игр. На международной выставке CeBIT Gigabyte представила новую серию системных плат под названием G1. Killer, отличающихся наличием интегрированного сетевого ускорителя (NPU — Network Processing Unit) и встроенного звукового адаптера с усилителем для наушников. От своих коллег G1. Assassin отличается 16?фазной системой питания процессора, возможностью объединения до трех плат в массив SLI и до четырех в массив CrossFireX, а также необычным формфактором.
Внешне системная плата оформлена весьма эффектно: радиатор южного моста представляет собой муляж магазина от штурмовой винтовки, а на массивном радиаторе, охлаждающем северный мост, расположены декоративные зеленые светодиоды. В комплекте с платой поставляется панель, предназначенная для установки в 5,25?дюймовый отсек корпуса, на которой расположены два гнезда USB 3.0, одно комбинированное гнездо eSATA/USB и кнопка включения функции авторазгона Quick Boost.

Подробнее