Все новости по теме DDR3 - Интересное о компьютерах
Новый кризис на рынке компьютерной памяти
30 августа 2011 | DimokkПо прогнозу маркетинговой и исследовательской компании IHS iSuppli, цены на чипы памяти формата DDR3, используемые в ноутбуках, настольных ПК и серверах, в предстоящие два месяца снизятся, так как компании-производители попытаются сократить товарные запасы на фоне падающего рынка ПК.
Средняя цена DDR 3 RAM за 2 гигабита составит в конце третьего квартала 1,60 долларов, против нынешней цены в 2,10 долларов, говорится в аналитической заметке IHS iSuppli. Год назад средняя цена 2 Гб памяти DDR3 DRAM в третьем квартале составляла 4,70 долларов, что стало возможным на фоне роста спроса на DDR3 и отказа от устаревшей памяти DDR2. По словам аналитика рынка памяти IHS iSuppli Майка Ховарда, в четвертом квартале нельзя исключать дальнейшего падения цен памяти, примерно до отметки 1,25 долларов за 2 Гб. Ховард говорит, что заметное ослабление рынка ПК, а также нежелание продавцов приобретать у производителей дополнительные объемы продукции неизбежно приводят к падению цен.
«Зелёные» модули памяти DDR3 для серверов
22 августа 2011 | DimokkКомпания Samsung объявила о разработке энергетически эффективных модулей регистровой оперативной памяти RDIMM для серверов следующего поколения.
Изделия «зелёной» серии Green DDR3 имеют ёмкость до 32 Гб; при их изготовлении используется методика с нормами «класса 30 нанометров». Модули работают на частоте 1 333 МГц, потребляя 4,5 Вт энергии. Это, как утверждает разработчик, самый низкий показатель для модулей памяти, предназначенных для серверов корпоративного класса.
При производстве Green DDR3 применяется технология 3D-компоновки TSV (Through-Silicon Via). Суть последней — в формировании в кремниевых подложках миниатюрных отверстий, заполняемых медью. Подробнее
Материнка Zotac Fusion 350-A-E
8 августа 2011 | DimokkКомпактная новинка от ZOTAC оснащена двухъядерным гибридным чипом AMD E-350, с возможностями которого мы уже хорошо знакомы. Однако в отличие от рассмотренных ранее плат на платформе AMD Fusion данная модель оборудована пассивной системой охлаждения процессора и чипсета. В конструкции кулера, разработанного компанией Cooler Master, используются две тепловые трубки толщиной 6 мм, на них нанизаны 22 алюминиевые пластины. Что касается эффективности СО, то, надо сказать, что она достаточно неплохо справляется со своей задачей. На открытом стенде – не лучших условиях для системы с пассивным охлаждением – в режиме покоя процессор прогревался до 55–60 °С. После 15 минут тяжелой нагрузки с помощью утилиты OCCT температура возрастала до 66–68 °С. В миниатюрном корпусе и соседстве с жестким диском, возможно, значения будут еще выше, потому при плотной компоновке желателен минимальный продув. Плата позволяет установить до 8 ГБ памяти DDR3-1066/1333. При этом предполагается использование компактных и экономичных модулей SO-DIMM.